中国电信新型城域DWDM设备（2022年）集中采购项目
集中资格预审公告
1.招标条件
中国电信新型城域DWDM设备（2022年）集中采购项目已批准，招标人为中国电信集团有限公司和中国电信股份有限公司，建设资金来自招标人自筹，项目已具备招标条件，现进行集中资格预审，特邀请有意向的潜在投标人（以下简称申请人）提出集中资格预审申请。
2.项目概况与集中资格预审范围
2.1集中资格预审编号：HQZGYS202209010001。
2.2项目概况：新型城域DWDM设备（2022年）集中资格预审。
2.3交货地点：按照合同/订单中规定的地点交货。
2.4项目性质：货物招标，集中资格预审。
2.5集中资格预审有效期限为：自集中资格预审公告发出之日起至2023年9月5日 。
2.6集中资格预审的适用范围：有效期内同类设备的采购。
2.7项目规模：具体详见下表
| 序号
| 涉及的主要评估产品品类
| 产品名称
| 数量
| 交货地点
| 规格型号
| | 1
| DCI-BOX
| 新型城域DWDM设备
| 光层设备约1400套
电子架约1100个
OTU约2800个
| 合同/订单中约定的交货地点
| 详见3.3.3条
| | 注：上述采购数量为预估量。
|
本项目将按照不定期更新的《中国电信供应商不良行为管理规则》应用供应商不良行为处理结果，供应商不良行为处理结果的应用依据“涉及的主要评估产品品类”
及相关规则确定。无涉及的评估产品品类的，针对具体产品品类的处理结果均不适用，仅适用针对供应商的处理结果。请务必登录中国电信供应链系统（CTSC）（ />
（9）其他按照《中国电信供应商不良行为管理规则》及处理结果，应对申请人及产品品类在本项目中执行禁止采购处理措施的。同一标包或未划分标包的同一招标项目涉及多个产品评估品类的，申请人及其任一投标产品品类涉及相关禁止采购处理结果的，该标包或招标项目应适用相关的禁止采购处理措施。
申请人是代理商的，本条所指的申请人也包括其所代理的制造商。
3.3投标产品资格要求
3.3.1投标产品应是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易与往来的国家或地区的产品。
3.3.2投标产品应符合中国电信相关技术要求，并满足以下全部关键技术指标：
| 序号
| 技术指标
| 具体要求
| | 1
| 机框要求
| （1）支持19英寸600mm深标准机柜安装。
（2）散热方式应为前面板进风，后面板出风（无需风扇散热的设备除外）。
（3）电源、风扇、主控应支持冗余备份功能，且须支持热插拔。
| | 2
| 光层板卡要求
| （1）提供C波段光放大器，最大输出功率不低于21.5dBm，工作波长范围不低于1528.38nm～1567.54nm。
（2）C波段光放板卡：端站的BA可调增益范围不少于8～18dB，光放板卡端站的PA和线放站的LA可调增益范围均不少于15～25dB、22～35dB。
（3）WSS板卡须内置C波段光放，采用Twin方案，支持维度9维，端口设置100GHz谱宽时，任意端口的3dB谱宽不低于75GHz。
| | 3
| 电层板卡要求
| （1）客户侧4x100G +线路侧400G，客户侧支持100GE、OTU4、100GE Flex
E三种业务接入，线路侧须采用CFP2-DCO模块。
（2）客户侧100G+10x10G+线路侧200G，客户侧支持100GE、OTU4、100GE Flex
E、10GE-LAN、OTU2、STM-64、10GE-WAN七种业务接入，10G客户侧采用SFP+封装的光模块，线路侧须采用CFP2-DCO模块，支持16QAM和QPSK两种调制方式。
（3）客户侧2x100G +线路侧200G
，客户侧支持100GE、OTU4、100GE Flex E三种业务接入，线路侧须采用CFP2-DCO模块，支持16QAM和QPSK两种调制方式。
| | 4
| 线路侧模块传输能力要求
| （1）线路侧400G 16QAM性能及传输能力符合QCT2671-2020标准中5.1.2章节要求。
（2）线路侧200G 16QAM性能及传输能力符合YD/T 3964-2021标准中6.2.1章节要求。
（3）线路侧200G QPSK性能及传输能力符合YD/T 3783-2020标准中6.2章节要求。
| | 5
| 电源要求
| 必须支持-48V DC、220V AC和240V
HVDC供电。
| | 6
| 性能要求
| 必须满足温度在-5℃~45℃、湿度在15%~90%范围内进行72小时高低温循环无误码/丢包。
| | 7
| 开放接口支持要求
| 要求厂商支持符合《中国电信城域波分设备管理技术规范》和YANG模型要求的开放接口。
| | 8
| 光电解耦要求
| 要求厂家支持光电解耦，即不同厂家光、电层设备支持混合组网。
|
3.3.3投标产品应是自主研发、生产（仅接受生产环节OEM）且成熟稳定的产品，并提供以下证明文件：
（1）应在国内（不含香港、澳门、台湾地区）具有研发、生产工厂并提供详细地址等相关证明材料。如为OEM生产，则需提供代工工厂详细生产地址及长期稳定代工合作的相关证明；
（2）提供2019年9月5日至2022年9月5日（以发票开具日期或报关日期为准）用于投标产品生产或研发所采购核心器件的相关证明材料，其中应至少包含CPU芯片、FPGA、存储芯片、DCO模块；
（3）提供用于投标产品主要研发及检测设备的相关证明材料，其中应至少包含误码仪、网络分析仪相关的名称、厂商、型号、检验证书、实物照片等材料信息。
（4）提供用于投标产品主要生产制造设备的相关证明，其中至少包含贴片机、波峰焊，如为OEM生产，则需提供代工工厂用于投标产品主要生产制造设备的相关证明材料。
注：以上资料可能作为供应商考察及后续评审依据，申请人务必上报齐全，如本次未上报齐全，后续将不允许补充2019年9月5日至2022年9月5日的相关资料。
3.3.4投标人近3年（2019年9月5日至2022年9月5日，以发票开具日期为准）应在国内大型企业具备投标同类产品的应用案例，且总金额超过1000万元人民币，此处投标同类产品为WDM（不含无源产品）、OTN、SDH产品。
3.4现场考察
3.4.1本次资格预审将对文件审查合格的申请人进行现场考察，申请人应接受招标人组织的现场考察。现场考察结果作为资格审查的条件之一和招标阶段的评分依据。申请人不接受招标人组织的现场考察的，或现场考察情况与申请文件不符的，或提供虚假资料的，不能通过资格审查。申请人应承诺接受本项目的现场考察。
3.4.2如招标人组织现场考察，现场考察内容及时间另行通知。
3.5评价检测
3.5.1本次资格预审将对文件审查合格的申请人进行评价检测，申请人应参加招标人组织的评价检测。评价检测未达到本公告3.3投标产品资格条件要求中3.3.3条款技术关键指标要求的，不能通过资格审查。
3.5.2评价检测中将进行同质化检查，投标产品高度相似且不能证明其为自主研发的不能通过资格预审，检查包括但不限于：
（1）设备外观：槽位布局、主控板位置、接口板布局及位置等；
（2）板卡外观：端口数量、模块位置、散热孔位置等；
（3）电路板：电路板布局、核心器件（CPU芯片、FPGA、光模块、业务板与子框背板连接器、散热片等）的布局布线（含器件镜像放置、散热片缩放），PCB尺寸/厚度/外形等；
（4）核心器件：CPU芯片、FPGA、存储芯片、DCO模块等核心器件的厂商、型号版本等。
3.6法律法规规定的其他要求。
4．集中资格预审方法
4.1本次集中资格预审采用合格制，资格审查标准和内容详见集中资格预审文件。
4.2通过资格审查的申请人均可参加本次集中资格预审范围内的投标。
4.3通过资格审查的申请人不足 3个时，招标人重新组织集中资格预审或不再组织集中资格预审而直接招标。
5．集中资格预审文件的获取
5.1集中资格预审文件获取时间:2022年9月6日至2022年9月13日，每日上午9时00分至11时30分，下午14时00分至17时30分（北京时间，下同）。
5.2集中资格预审文件获取方式：凡有意参与投标的潜在投标人，请按以下步骤顺序进行操作，获取集中资格预审文件：
5.2.1登录“中国电信供应链系统（CTSC）（ 模块跳转至中国电信电子采购系统进行本项目集中资格预审文件的登记申领。未在系统注册的潜在投标人须先进行注册，注册方法详见本公告“7申请人注册”。
5.3集中资格预审文件费用：每套售价300元人民币，售后不退。
支付要求：经办人通过银行汇款方式购买资格预审文件，收款账户信息详见本公告“9.联系及异议接收方式”中的招标代理机构账户信息。
文件购买发票事宜联系史旭，电话：18518400397、010-82205273，邮箱：beijing@
6.集中资格预审申请文件的递交
6.1集中资格预审申请文件递交截止时间：2022年9月19日10时00分。
6.2电子集中资格预审申请文件的递交：登录中国电信供应链系统（CTSC）（ />
未在中国电信阳光采购网或中国电信电子采购系统注册过的潜在投标人，请直接在中国电信供应链系统（CTSC）（ />
9.联系及异议接收方式
9.1联系方式
招标人：中国电信集团有限公司和中国电信股份有限公司
地址：北京市西城区金融大街31号
邮编：100033
联系人：鲁大博
电话：010-58573200
电子邮件：ludb@
网址：
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