公告 芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20250053）延期公告

：2025-05-07 10:01:35阅读量：

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延期信息







延期理由：



由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2025-05-12 11:00



























项目名称

芯片封装服务

项目编号

ZJLAB-FS-BX20250053





公示开始日期

2025-05-07 10:01:35

公示截止日期

2025-05-12 11:00:00





采购单位

之江实验室

付款方式

合同签订后预付50%，验收合格后付50%





联系人



中标后在我参与的项目中查看



联系电话



中标后在我参与的项目中查看







签约时间要求



到货时间要求







预算





￥ 150,000









收货地址







供应商资质要求



符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件







公告说明

由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2025-05-12 11:00



















采购清单1











采购物品

采购数量

计量单位

所属分类





芯片封装服务

1

项

其他专业技术服务













推荐品牌







推荐规格型号







预算



￥ 150,000









技术参数

根据提供的芯片封装需求，在要求时间内完成芯片封装，并交付封装成品与剩余未封装芯粒。

芯片封装技术指标：

1. 基板层数：≥4L

2. Ball数量：≥289

3. 封装类型：WBBGA

4. 整体厚度：≤3mm

5. 信号约50欧姆阻抗，等长约±2ps

6. 封装数量：≤200颗

7. 加工批次：2

8. 交付时间：≤3个月











售后服务

无;



















之江实验室







2025-05-07 10:01:35